企業(yè)
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2022年，消費(fèi)疲軟加劇了手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)，眼下面對(duì)著“618”、畢業(yè)季這一重要時(shí)期，廠商們紛紛強(qiáng)化產(chǎn)品矩陣。 5月30日晚，榮耀70系列正式發(fā)布，這是榮耀沖擊中高端市場(chǎng)的關(guān)鍵新機(jī)。芯片層面，榮耀70系列搭載了聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片，其中榮耀70Pro+搭載了4nm制程的天璣9000，榮耀70Pro搭載5nm制程的天璣8000。
