據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,由于消費(fèi)電子設(shè)備銷售低迷,消費(fèi)MCU、MOSFET、低端邏輯 IC和電源管理 IC (PMIC)等消費(fèi)電子IC的封裝需求已顯著下降,并可能持續(xù)至2023年第一季度末。