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中國半導(dǎo)體企業(yè)宣布:完成全球第一顆3nm芯片的測(cè)試開發(fā) IT之家     2022-07-08 22:45    

7月8日消息,中國半導(dǎo)體企業(yè)利揚(yáng)芯片今日在回復(fù)投資者提問時(shí)表示:目前3nm先進(jìn)制程工藝的芯片測(cè)試方案已調(diào)試成功,標(biāo)志著公司完成全球第一顆3nm芯片的測(cè)試開發(fā),將向量產(chǎn)測(cè)試階段有序推進(jìn)。

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