7月30日消息，日本將在本土建立新一代半導體研發(fā)中心，與美國聯(lián)合開發(fā) 2nm 半導體芯片，并在2025年之前開始生產。 昨天，日本外相林芳正和經濟產業(yè)大臣萩生田光一在華盛頓會見美國國務卿布林肯和商務部長雷蒙多，舉行了外務經濟部長級會談（又稱經濟版 2+2），會上討論了發(fā)展中國家基礎設施投資、供應鏈安全等相關議題。
