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近期傳出臺積電（TSMC）在3nm工藝開發(fā)上取得突破，第二版3nm制程的N3B會在今年8月份率先投片，第三版3nm制程的N3E的量產時間可能由原來的2023年下半年提前到2023年第二季度。去年臺積電總裁魏哲家曾表示，N3制程節(jié)點仍使用FinFET晶體管的結構，推出的時候將成為業(yè)界最先進的PPA和晶體管技術，同時也會是臺積電另一個大規(guī)模量產且持久的制程節(jié)點。