8 月 23 日消息，據中國臺灣《工商時報》報道，蘋果新款 M3 SoC 的核心設計已經啟動，最早將在 2023 年下半年發(fā)布。 蘋果 M3 芯片內部代號為“ Malma”，將在臺積電 N3E 架構上量產。N3E 據稱是 N3 工藝的改進變體，也是 3nm。與 N5 相比，N3 可提供高達 15% 性能提升和高達 30% 能效提升，而 N3E 將進一步擴大這些差異。
