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　國際半導體產業(yè)協會（SEMI）在日前發(fā)布的8英寸晶圓廠展望報告中指出，從2020年年初到2024年年底，全球半導體制造商有望將8英寸晶圓廠產能提升120萬片，即21%，達到每月690萬片的歷史新高。 　　報告同時指出，2021年全球8英寸晶圓廠設備支出攀升至53億美元。由于8英寸晶圓廠的利用率保持在高水平，以及全球半導體行業(yè)正在努力克服芯片短缺，預計2022年8英寸晶圓廠設備支出將達到49億美元。