一、將含金廢液加熱到80—90℃，不斷攪拌下緩慢加入氯化亞鐵溶液，反應如下；Au3++3Fe2+==3Fe3++Au隨著金離子不斷被還原，溶液的顏色由黃色逐漸變?yōu)榫C紅色，金粉沉于底部。繼續(xù)加入過量的氧化亞鐵溶液，靜置數小時。取靜止分層液兩滴，加1%赤血鹽兩滴，現藍色，表明金已被全部還原。倒去上部清液，減壓法抽濾，下部為土黃色金粉沉淀。

酸洗、水洗：將1∶2.5的鹽酸溶液加入金粉中煮沸，攪拌5分鐘，傾去上部溶液，如此反復3—5次，至不呈現黃色為止。用蒸餾水多次沖洗金粉，至洗出的水pH值約為7時為止烘干：將水洗后的金粉置于烘干箱中烘干，得桔黃色海綿粒狀金渣。

溶鑄：將金粉置于石英坩堝內，在高溫管式電爐內加熱到1200℃左右，溶化后注入石墨模中鑄為金錠。若金粉不鈍，溶化時可加入硼砂，但不宜用石英坩堝，可將金粉置石墨坩堝中熔鑄。

二、在良好的通風條件下，把廢金鍍液注入瓷皿中，加熱蒸發(fā)至粘稠狀，用五倍蒸餾水稀釋，在不斷攪拌下加入用鹽酸酸化過的硫酸亞鐵，直至不再析出沉淀為止。金呈現黑色的粉狀沉淀在瓷皿底部。將沉淀物先用鹽酸，后用硝酸煮一下，然后清洗烘干。若能在700—800℃焙燒30分鐘更好。

三、在良好的通風條件下，用鹽酸調廢金鍍液的PH=1左右。把溶液加熱到70—80℃在不斷攪拌下加入鋅粉，至溶液變成透明黃白色，有大量金粉被沉淀下來為止。在這過程中，保持PH=1左右。此后的處理方法與二相同。

四、不合格金鍍層的退除，不合格的金鍍層應盡可能補鍍，只有在無法挽救時才進行退除。PCB不合格的金鍍層可用含氰化物50—60g/l的堿性退金液退除。這種退金液退鍍速度快且不傷害鎳基體，溶金量可達25g/l，操作溫度30--50℃退金后的鎳鍍經過后可繼續(xù)鍍金。