BAg50CuZnSnNi(HL324） 主要化學(xué)成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn：余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點(diǎn)低，有優(yōu)良的流動(dòng)性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強(qiáng)度比一般銀焊料高。

BAg30CuZnSn 主要化學(xué)成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應(yīng)用：可用來代替。