達(dá)成電子長(zhǎng)期大量收購(gòu)：0.手機(jī)IC，1.手機(jī)攝像頭，2.手機(jī)配件，3.IGBT模塊，4.光纖模塊，5.ACF膠，6.藍(lán)膠，7.感壓紙，8.電子IC，9.LED貼片燈珠，10.液晶驅(qū)動(dòng)IC，11.內(nèi)存芯片，12.液晶玻璃，13.液晶模組，14.電子元器件，15.二三極管，16.電腦配件...

24小時(shí)在線聯(lián)系發(fā)財(cái) 李生

回收三星samsung系列內(nèi)存芯片

回收現(xiàn)代hyniy系列內(nèi)存芯片

回收鎂光Micron系列內(nèi)存芯片

回收閃迪SANDISK系列內(nèi)存芯片

回收金士頓kingston系列內(nèi)存芯片

回收東芝TOSHIBA系列內(nèi)存芯片

回收英特爾intel系列內(nèi)存芯片

回收高通Qualcomm系列內(nèi)存芯片

回收海力士SK hynix系列內(nèi)存芯片

回收飛索 Spansion系列內(nèi)存芯片

回收展訊SPREADTRUM系列內(nèi)存芯片

回收愛特梅爾ATMEL系列內(nèi)存芯片

回收MediaTek系列內(nèi)存芯片

回收微芯MICROCHIP系列內(nèi)存芯片

回收閃迪SANDISK系列內(nèi)存芯片

回收南亞Nanya系列內(nèi)存芯片

回收爾必達(dá)ELPIDA系列內(nèi)存芯片

回收意法ST系列內(nèi)存芯片

以Winbond（華邦）為例：

含義說明：

W XX XX XX XX

1 2 3 4 5

1、W代表內(nèi)存顆粒是由Winbond生產(chǎn)

2、代表顯存類型：98為SDRAM，94為DDR RAM?

3、代表顆粒的版本號(hào)：常見的版本號(hào)為B和H；

4、代表封裝，H為TSOP封裝，B為BGA封裝，D為L(zhǎng)QFP封裝

5、工作頻率:0：10ns、100MHz；8：8ns、125MHz；Z：7.5ns、133MHz；Y：6.7ns、150MHz；6：6ns、166MHz；5：5ns、200MHz