一、產品介紹：

本產品為雙組份折射率有機硅液體灌封膠。主要用于電子元器件的密封、防壓、針對（G4燈珠灌封)及大功率led封裝。本品電器性能優(yōu)良，對PA、PMMA、PC、PCB、陶瓷鋁基板、粘附和密封性良好，易脫模無氣泡 并且熱穩(wěn)定性?？奢^長時間耐250C°高溫。以-50+220C°長期使用。硅膠材料可以吸收封裝內部由于高溫循環(huán)引起的應力，而保護晶片及其焊接金線。在電子工業(yè)迅速向無鉛制程發(fā)展中，有機硅灌封膠以其所展示的在焊錫回流溫度時的優(yōu)異穩(wěn)定性而自然地適合于LED應用。

二、產品特性及優(yōu)點：

·優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性在操作及性能上有更高的可靠性

·可調節(jié)之模量設計靈活性

·優(yōu)異的光學特性可以廣泛的應用LED G4燈G9燈

·無溶劑無危害性揮發(fā)物

·濕氣攝取量在業(yè)界應用上有更高的利用價值

·低離子含量

·加溫成型固化無副產物而且收縮率極低?