斯米克25%銀焊條
相當國標BAg25CuZn 相當AWS 飛機牌BAg-37 熔點:745-775℃
用途:釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等HL302說明:HL302是含銀25%的銀基釬料,熔點稍高,但比HL301低,漫流性好,釬縫較光潔。
HL302用途:用于釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼。
一、銀銅磷環(huán)保焊料(銀銅磷釬料)牌號及性能簡介
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