發(fā)生鉆頭折斷的主要原因除了材料的等級(jí)和鉆針的幾何形狀外，尚有以下幾種情況造成：

鉆孔機(jī)

鉆機(jī)本身的震動(dòng)及鉆軸的搖擺基本上隨鉆針直徑的減小而減小。一半而言，對(duì)振動(dòng)的要求位鉆振直徑在0.1-0.3毫米時(shí)，振幅在微米以下；鉆針直徑在0.35-0.5毫米時(shí)，振幅在10微米以下，同時(shí)從生產(chǎn)力的觀點(diǎn)來(lái)說(shuō)，鉆針直徑減小時(shí)，鉆軸轉(zhuǎn)速必須相對(duì)增加.雖然高速鉆軸已經(jīng)發(fā)展到80000轉(zhuǎn)/分鐘，但在使用轉(zhuǎn)速時(shí)，仍會(huì)有震動(dòng)問(wèn)題，高性能高頻率之氣動(dòng)鉆軸正是我們所需，它允許超高速（100000轉(zhuǎn)/分鐘或更高轉(zhuǎn)速，理想值150000轉(zhuǎn)/分鐘）同時(shí)在高精度的要求下，機(jī)器的震動(dòng)要限制在小程度.

基板材料之組成

鉆針之橫截面積隨鉆針直徑的減小而減小，因而，鉆屑的排除能力也逐漸下降.此外，依據(jù)線路板制造材質(zhì)的不同，鉆屑的形狀及切削阻力也跟著改變，這是有必要改變鉆孔操作條件，甚至鉆針形狀及制造材料也要修正以符合特殊要求.銅層部分（含內(nèi)層）的鉆孔是特別困難的，它在切削阻力上（包括扭力及推力）都數(shù)倍于基材，甚至切削也比較長(zhǎng)，因此基板的機(jī)械加工性主要變化在銅箔的厚度及內(nèi)層銅箔的數(shù)量，換言之，即較厚的銅箔及較多的內(nèi)層銅箔在鉆孔時(shí)是比較困難的.當(dāng)銅箔層數(shù)增加時(shí)對(duì)鉆頭的磨損程度也增加，特別是刃帶的磨損，除此之外，隨銅箔厚度的增加及層數(shù)的增加斷針的可能性也增加.

孔的縱橫比

當(dāng)孔的縱橫比增加時(shí)或鉆針的直徑減小，鉆孔變的困難,同時(shí)也容易斷針，特別是鉆針直徑減小后相對(duì)在碳化物合金結(jié)構(gòu)中的分子顆粒就比較大（0.3毫米以下直徑鉆針） 因此即使是晶粒界面或結(jié)構(gòu)上的極小的缺點(diǎn)亦會(huì)造成超過(guò)破裂強(qiáng)度的影響，所以超小直徑鉆針的強(qiáng)度相對(duì)減弱，.為彌補(bǔ)其強(qiáng)度必須增加鉆腹（Web）厚度及降低排屑槽面積的比例，也對(duì)排屑能力及切削阻力也產(chǎn)生副面的影響，有些實(shí)例顯示斷針也由于退屑不良造成.所以對(duì)強(qiáng)度的增加應(yīng)著眼于高破壞強(qiáng)度碳化物材質(zhì)的尋求及鉆針形狀的改進(jìn).