導熱硅膠片/HW-GS150導熱凝膠片/1.5W/m-k導熱率

材料簡介：

HW-G150導熱凝膠墊片是一款質地非常柔軟且導熱性能很好的導熱填充材料，它的表面自帶粘性，能夠充分填充在發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，因為其柔軟的材質類似凝膠狀，在安裝時的所需變形力和應力都非常低，接觸熱阻極小，從而實現理想的熱量傳遞。

特點/優(yōu)勢：

●良好的導熱性能，導熱系數1.5W/m-k

●類似柔軟凝膠狀非常柔軟，變形力超低

●可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

●表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面

●提供多種厚度規(guī)格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用：

●個人PC、工控電腦、服務器

●消費電子，便攜式電子產品

●汽車電子、控制器設備

●固態(tài)硬盤等存儲模塊

●功率模塊

●新能源汽車動力電池

典型參數：

Property特性

HW-GS150

單位Unit

測試方法

顏色 Color

粉紅色

—

Visual

導熱系數Thermal Conductivity

1.5

W/m-K

ASTM D5470

厚度范圍Thicknesses

0.5~5

mm

ASTM D374

硬度Hardness

15

Shore 00

ASTM D2240

密度Specific Gravity

2.8

g.cm-3

ASTM D297

操作溫度Temperature Range

-40～+200

℃

—

擊穿電壓Breakdown Voltage

>6.0

KV/mm

ASTM D149

介電常數 Dielectric Constant

5.5

MHz

ASTM D150

體積阻抗Volume Resistivity

1012

ohm-cm

ASTM D257

阻燃等級FlameRating

V-0

—

UL 94

標準片材尺寸StandardSheet Size

定制/沖型

mm

—