按參數分

可插拔性：熱插拔和非熱插拔

封裝形式：SFP、GBIC、XFP、Xenpak、X2、1X9、SFF、200/3000pin、XPAK。

傳輸速率： 傳輸速率指每秒傳輸比特數，單位Mb/s 或Gb/s。光模塊產品涵蓋了以下主要速率：低速率、百兆、千兆、2.5G、4.25G，4.9G，6G，8G，10G和40G。

XFP 光模塊

可選波長：850nm，1310nm，1270nm，1330nm，CWDM，DWDM

速率：10Gbit/s

GBIC 光模塊

可選波長：850nm，1310nm，1490nm，1550nm，CWDM，DWDM

速率：1.25Gbit/s

GBIC RJ45電口模塊

接口：RJ45，COPPER

速率：10/100/1000M自適應，強制1000M

D/T的英文全稱是：datacom/telcom。數據通訊主要包括電腦視頻，數據通訊等。telcom主要包括是無線語音通訊等。

此類產品多用于光纖的網絡中的主干網絡。

PON:英文：passive optical network 即：無源光網絡。此類產品主要應用于光纖網絡系統(tǒng)中的接入網等。其中的triplex產品除了可以傳輸光纖信號外，還可以輸出模擬信號。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機與設備之間傳輸的載體，相比收發(fā)器更具效率性、性。