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BGA152轉(zhuǎn)DIP48翻蓋彈片測(cè)試座

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品用途:測(cè)試座，對(duì)BGA152的IC芯片進(jìn)行測(cè)試

適用封裝:BGA152 引腳間距1.0mm

測(cè)試座:BGA152-1.0

特點(diǎn):彈片采用進(jìn)口鈹銅材料，阻抗小，彈性好。翻蓋換取芯片方便，操作簡(jiǎn)單

規(guī)格尺寸

型號(hào):BGA152-1.0

引腳間距(mm):1.0

測(cè)試座裝針數(shù)量:88pin

適配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 下單即送齊這2種限位框

注意：座子上的PCB有U盤芯片用和固態(tài)芯片用的區(qū)分，座子無(wú)區(qū)別，請(qǐng)根據(jù)芯片挑選下單，謝謝！