接收模塊和51系列單片機接口時做一個隔離電路，能較好地遏制單片機對接收模塊的電磁干擾。

接收模塊工作時一般輸出的是高電平脈沖，不是直流電平，所以不能用萬用表測試，調(diào)試時可用一個發(fā)光二極管串接一個3K的電阻來監(jiān)測模塊的輸出狀態(tài)。

中國通信IC芯片近年來發(fā)展也很快，據(jù)CCID 微電子研究部發(fā)布的一項市場調(diào)查和預測顯示，2000～2003年中國通信類整機應(yīng)用IC 芯片的市場規(guī)模將保持較快的增長速度，2000年通信類整機用IC芯片的市場需求量為15.02億塊，比1999 年增長21.62%，預計到2003年通信類整機用IC芯片的市場需求量將達68.77億塊。

在國內(nèi)外半導體芯片園地里，通信IC芯片正在向著體積小、速度快、多功能和低功耗的方向發(fā)展。

光模塊，主要分為：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口類型包括SC和LC等。不過現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC體積大，并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小，并且便宜。

類型：單模光模塊適用于長距離傳輸；多模光模塊適用于短距離傳輸。

作用：光模塊用于交換機與設(shè)備之間傳輸?shù)妮d體，相比收發(fā)器更具效率性、性。

應(yīng)用半導體芯片的范圍可以擴展到生產(chǎn)和電腦生活的各個領(lǐng)域，電子，電力，通訊，交通，生命科學，信息，機械制造，電子芯片將永遠是指揮和控制中心自動化產(chǎn)品，作為一個男人的大腦和，因此，半導體芯片是基礎(chǔ)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)組件的開發(fā)，也是核心部件。 接著，將半導體芯片和底部支承系統(tǒng)的控制程序和各種計算機軟件。缺乏配套的硬件系統(tǒng)（主要是芯片），然后華麗的應(yīng)用軟件，并且只能成為空中樓閣。