作為電氣互聯(lián)技術(shù)的主要組成部分和主體技術(shù)的表面組裝技術(shù)即SMT，是現(xiàn)代電氣互聯(lián)技術(shù)的主流。經(jīng)過20多年的發(fā)展，目前SMT已經(jīng)成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的PCB電路組件級(jí)互連的主要技術(shù)手段。相關(guān)資料表明，發(fā)達(dá)國(guó)家的SMT應(yīng)用普及率已超過75%，并進(jìn)一步向高密度組裝、立體組裝等技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。組裝技術(shù)的不斷發(fā)展必將對(duì)組裝工藝及相關(guān)設(shè)備的發(fā)展提出新的要求。如何縮短運(yùn)行時(shí)間、加速轉(zhuǎn)換時(shí)間，以及不斷地引入具有大量的引腳數(shù)量和精細(xì)間距的元器件成了如今的貼裝設(shè)備所面臨的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。選擇合適的貼裝設(shè)備以滿足現(xiàn)如今的應(yīng)用需要是一項(xiàng)相當(dāng)困難的決定，但卻是一項(xiàng)非常重要的選擇，因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品裝配的生產(chǎn)能力和多功能適應(yīng)性對(duì)貼裝設(shè)備的依賴性相當(dāng)大。

貼片機(jī)的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是相互矛盾的，新型貼片機(jī)一直在努力朝高速、高精密、多功能方向發(fā)展。由于表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對(duì)貼片機(jī)的要求越來越高。美國(guó)和法國(guó)的貼片機(jī)為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測(cè)”技術(shù)，貼片頭吸片后邊運(yùn)行邊檢測(cè)，以提高貼片機(jī)的貼裝速度。德國(guó)Siemens公司在其新的貼片機(jī)上引入了智能化控制，使貼片機(jī)在保持較高的產(chǎn)能下有***低失誤率，在機(jī)器上有FCVision模塊和FluxDis-penser等以適應(yīng)FC的貼裝需要。日本Yamaha公司在新推出的YV88X機(jī)型中引入了雙組旋轉(zhuǎn)貼片頭，不但提高了集成電路的貼裝速度，而且保證了較好的貼裝精度。

綜上所述，選擇專業(yè)的貼片機(jī)搬遷團(tuán)隊(duì)很有必要，這樣才能保證設(shè)備的。