X-23-7783D導熱硅脂是屬于納米技術導熱硅脂，添加了高性能的金屬導熱材料，熱傳導性能佳，側重于高導熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。灰色膏狀，高導熱性和高操作性。應用范圍：CPU,MPU。

X-23-7783D導熱硅脂是屬于納米技術導熱硅脂，添加了高性能的金屬導熱材料，熱傳導性能佳，側重于高導熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。該導熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據(jù)市場的需求應用了全新的納米導熱技術，在導熱硅脂中添加了納米導熱材料，使得導熱硅脂可以地填充散熱器與IC之間的縫隙，達到的散熱效果，信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導熱硅脂中采用納米技術的產(chǎn)品。

折疊參數(shù)項目 單位 性能

外觀 灰色膏狀

比重 g/cm3 25℃ 2.55

粘度 Pa·s 25℃ 200

離油度 % 150℃/24小時 -

熱導率 W/m.k 3.5(5.5)*

體積電阻率 TΩ·m -

擊穿電壓 kV/mm 0.25MM 測定界限以下

使用溫度范圍 ℃ -50~+120

揮發(fā)量 % 150℃/24小時 2.43

低分子有機硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下

*溶劑揮發(fā)后的值

應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發(fā)的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂:SHINETSU信越X-23-7783D。

- 針對散熱器行業(yè)的市場情況，信越的導熱硅脂在高導方面是有一定的領導地位，日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括:X-23-7783D、X-23-7762、G-751。