導(dǎo)電漿料又稱導(dǎo)電膠，是貴金屬粉與賤金屬粉、玻璃粉和合成樹脂的混合物。其中添加溶劑后可制成除料或石墨狀物。金屬粉的粒徑約為1~2um，正在開發(fā)的有粒徑為幾十nm的超微粉的漿料。實(shí)用的有Ag(30%~85%Ag，其余為環(huán)氧樹脂與玻璃粉)、Au(60%~85%Au，其余為環(huán)氧樹脂與玻璃粉)、Au-Pd (50%~70%的Au，10%~20%的Pd，其余為環(huán)氧樹脂與玻璃粉)、Cu(70%~80%的Cu，其余為環(huán)氧樹脂與玻璃粉)、Ni(80%~90%的Ni，其余為環(huán)氧樹脂與玻璃粉)等漿料。這些漿料用絲網(wǎng)印刷或其他方法將其涂到基片所需要的部位上，然后在溫度為400~1000℃下燒成導(dǎo)電體。主要用于厚膜集成電路的配線、陶瓷電容器等電極以及混合集成電路的引線。