LED固晶膠的適用方法

填充型硅膠主要應(yīng)用于透鏡填充，由于硬度較底，外層有PC透鏡保護(hù)，但是經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)氣泡、隔層等問(wèn)題，現(xiàn)主要的處理方案有：

1、將封裝的硅膠填充到透鏡后，第二天再加烘烤，以減少氣泡、隔層等的產(chǎn)生（針對(duì)烘烤型硅膠）。

2、使用全隔層硅膠，使燈珠發(fā)出來(lái)的光更加均勻，但是該方法造成光通量相對(duì)降低。

同時(shí)該填充型產(chǎn)品有普通折射率和高折射率可供選擇。

模鼎型硅膠主要應(yīng)用在模鼎封裝，硬度相對(duì)較高，會(huì)比較關(guān)注硅膠與底座的粘接能力，還有就是硅膠的脫模問(wèn)題，在模型上使用脫模劑能夠解決脫模的問(wèn)題。

集成封裝型硅膠主要應(yīng)用在大功率集成LED的封裝，對(duì)產(chǎn)品的硬度、黏度、粘接等要求比較大，根據(jù)工藝的不同做不同的調(diào)整。由于集成產(chǎn)品功率較大，熱量幾種，對(duì)膠的性能要求較高。

在LED使用過(guò)程中，輻射復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射時(shí)產(chǎn)生的損失，主要包括三個(gè)方面：

1、芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷以及材料的吸收;

2、光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失;

3、以及由于入射角大于全反射臨界角而引起的全反射損失。

因此，很多光線(xiàn)無(wú)法從芯片中出射到外部。通過(guò)在芯片表面涂覆一層折射率相對(duì)較高的硅膠，處于芯片和空氣之間，從而有效減少了光子在界面的損失，提高了取光效率。此外，硅膠的作用還包括對(duì)芯片進(jìn)行機(jī)械保護(hù)，應(yīng)力釋放，并作為一種光導(dǎo)結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能。為提高LED封裝的可靠性，硅膠還具有低吸濕性、低應(yīng)力、耐老化等特性。目前常用的灌封膠包括環(huán)氧樹(shù)脂和硅膠。研究表明，提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來(lái)的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環(huán)境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內(nèi)部的熱應(yīng)力加大，導(dǎo)致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強(qiáng)分布。然而，硅膠的綜合性能明顯優(yōu)于環(huán)氧樹(shù)脂，在大功率LED封裝中得到廣泛應(yīng)用。

C電源中的功率模塊在使用過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱，會(huì)使得電源在使用過(guò)程中溫度。為了避免溫度過(guò)高損害元器件和線(xiàn)路，必須建立適當(dāng)?shù)纳嵬緩揭源_保設(shè)備處于正常工作溫度范圍內(nèi)。無(wú)論使用何種散熱途徑都必須使導(dǎo)熱材料作為散熱介質(zhì)來(lái)降低界面接觸熱阻，增強(qiáng)散熱效能。所有有機(jī)硅材料中，導(dǎo)熱硅膠和導(dǎo)熱硅脂被用于功率組件和散熱片之間的導(dǎo)熱;導(dǎo)熱灌封膠主要用于功率模塊灌封;

有機(jī)硅材料應(yīng)用發(fā)展

相比于其他材料，有機(jī)硅膠材料發(fā)展較遲，其性能還不為大多數(shù)人所知。目前，在A(yíng)C/DC電源上，有機(jī)硅材料已經(jīng)得到了大規(guī)模的應(yīng)用，比如大功率LED防水電源的灌封。相信在將來(lái)還會(huì)有更多更新的有機(jī)硅膠材料應(yīng)用于各式各樣的電源之中。

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹(shù)脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接, 如環(huán)氧樹(shù)脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材料變形、電子器件的熱損傷和內(nèi)應(yīng)力的形成.同時(shí), 由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展, 鉛錫焊接的0.65mm的小節(jié)距遠(yuǎn)遠(yuǎn)滿(mǎn)足不了導(dǎo)電連接的實(shí)際需求, 而導(dǎo)電銀膠可以制成漿料, 實(shí)現(xiàn)很高的線(xiàn)分辨率.而且導(dǎo)電銀膠工藝簡(jiǎn)單, 易于操作, 可提高生產(chǎn)效率, 也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染.所以導(dǎo)電銀膠是替代鉛錫焊接, 實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接的理想選擇.