導熱灌封膠, 在大范圍的溫度及濕度變化內,可長期可靠保護敏感電路及元器件，具有優(yōu)良的電絕緣性能，能抵受環(huán)境污染，避免由于應力和震動及潮濕等環(huán)境因素對產品造成的損害,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品。該產品具有優(yōu)良的物理及耐化學性能。以1:1 混合后可室溫固化或加溫快速固化,極小的收縮性，固化過程中不放熱沒有溶劑或固化副產物,具有可修復性，可深層固化成彈性體。

導熱灌封環(huán)氧膠，常見的是雙組分的，也有單組分加溫固化的。導熱灌封環(huán)氧膠里面又細分若干品種，其中包括普通導熱的，高導熱的，耐高溫的等，不同的導熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導熱率也相差很大，一般廠家可以根據需要專門定制。

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個過程中所用的液態(tài)聚氨脂復合物就是灌封膠。

灌封膠材料可分為：

環(huán)氧樹脂灌封膠：單組份環(huán)氧樹脂灌封膠 ；雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠

硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠 ； 雙組份加成形硅橡膠灌封膠； 雙組份縮合型硅橡膠灌封膠

聚氨酯灌封膠： 雙組份聚氨酯灌封膠

UV 灌封膠： UV光固化灌封膠

熱熔性灌封膠： EVA熱熔膠

室溫硫化硅橡膠或有機硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。