ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀胺。膠流變性能好，適用于高速die attach 裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度快的一款導(dǎo)電銀膠。

成份-含銀環(huán)氧樹脂

外觀-銀漿

密度3.5gcm3

粘度25℃C 8OPas

工作壽命25℃ 1Shrs

完全固時間175℃*60min

芯片剝離測試19kg

CTE 40ppmC

導(dǎo)熱率2.5Wmk

體積電阻25℃ 0.00010hm-cm

特點：流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)

儲存期-10C*6months

規(guī)格：10.8克，18克，36克，454克包裝供其選擇