多晶金剛石拋光液多晶金剛石拋光液以多晶金剛石微粉為主要成分，配合高分散性配方，可以在保持高切削率的同時不易對研磨材質產生劃傷。主要應用于藍寶石襯底的研磨、LED芯片的背部減薄、光學晶體以及硬盤磁頭等的研磨和拋光。

氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品。

廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。

水磨石拋光液其以造價低廉，形狀顏色可控，施工方便等優(yōu)點，廣泛應用于公共場所及生產車間、倉庫廠房、教室等，然而，由于目前施工技術沿用舊式方法的粗糙打磨，加上水磨石粗磨后毛細孔的粗大，易藏污納垢，易被磨損和各種水性、油性污漬滲透，導致表面風化剝離，起塵，出現(xiàn)細小孔洞和污染。就算定期清洗上蠟也不能根本上解決問題。

氧化硅拋光液（CMP拋光液）是以高純硅粉為原料，經特殊工藝生產的一種高純度低金屬離子型拋光產品。

廣泛用于多種材料納米級的高平坦化拋光，如：硅晶圓片、鍺片、化合物半導體材料砷化鎵、磷化銦，精密光學器件、藍寶石片等的拋光加工。