ECCOBONDG500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強度高，具有優(yōu)良的耐熱。防水和介電性能。專為銅，其他金屬及硬塑料的組裝和絕緣而設計，同時也可用于鉛與線圈的連接。在電感線圈行業(yè)有非常成熟的應用。

Stycast 2651MM 環(huán)氧灌封膠 黏 度： 12.5 PaS 剪切強度： - Mpa 工作時間： - min 工作溫度： 175 ℃ 保 質 期： 12 個月 固化條件： 室溫/高溫 主要應用： 磁頭 5.448kg/罐

廣泛用于電路模塊、汽車電子模塊、點火線圈、點火模塊、電源模塊、電子元器件、PCB板等的灌封保護及電子產品的保密。 1、可常溫或中溫固化，固化速度適中；固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高2、防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化；3、具有良好的絕緣、抗壓、粘接強度高等電氣及物理特性；

導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上添加導熱物而成的，一般優(yōu)良的生產廠家做出來的產品：在固化反應中不會產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性要達到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件的灌封，也有用于類似溫度傳感器灌封等場合。