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制造線路板過(guò)程中需要遵循哪些原則

在畫(huà)完原理圖準(zhǔn)備印制成PCB電路板的時(shí)候，在線路布局上，應(yīng)當(dāng)遵循某些原則。電路板線路布局并非隨意即可，除考慮干擾外，線條長(zhǎng)短及板子大小尤為重要。

制作PCB電路板時(shí)，首先要考慮PCB板子大小。假設(shè)制作的PCB板尺寸過(guò)大，轉(zhuǎn)PCB板時(shí)線路布局過(guò)長(zhǎng)，會(huì)導(dǎo)致阻抗增加，抗噪聲能力下降，終導(dǎo)致制作成本的增加;而如果太小，則會(huì)導(dǎo)致散熱不好，并且元件之間容易互相干擾。在原理圖制作成PCB板子前，要先確定好板子尺寸，再確定特殊元件的位置。后，根據(jù)電路的功能單元，對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在我們確定特殊元件位置時(shí)，需要遵循一些原則：

高頻元器件之間的線路盡量短，在減少分布參數(shù)及相互間的電磁干擾。兩個(gè)容易相互受干擾的元件要遠(yuǎn)離，輸入和輸出元件不要靠太緊。有較大電位差的元件或者導(dǎo)線可加大距離，避免放電造成意外短路，高電壓元件應(yīng)布置在調(diào)試過(guò)程手不易碰觸到的地方。

如果元器件的重量超過(guò)15g，那么應(yīng)該架支架再焊接。而笨重且發(fā)熱性較強(qiáng)的元件，則安裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，而不是裝在電路板上。,同樣散熱問(wèn)題下，熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。而關(guān)于電位器、電感線圈、電容器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等可調(diào)類(lèi)型元件分布就要考慮整機(jī)要求，若板子整機(jī)用于機(jī)內(nèi)調(diào)試，則應(yīng)該安裝在易于調(diào)試的機(jī)箱外殼處。

印制過(guò)程需要事先預(yù)留支架及板子定位孔位。PCB電路板元器件在進(jìn)行布局時(shí)，應(yīng)當(dāng)符合抗干擾設(shè)計(jì)，根據(jù)電路流程，安排各個(gè)功能元件位置，保證布局后便于信號(hào)流通及方向盡可能一致。

布局時(shí)應(yīng)以核心元件為中心擴(kuò)散布局。排列的時(shí)候均有且整齊，盡量縮短元器件引線和連接。高頻環(huán)境下電路應(yīng)當(dāng)考慮元器件間的分布參數(shù)。一般的電路應(yīng)該盡量平行排列，除了美觀，也方便焊接及生產(chǎn)。

PCB電路板邊緣元件邊距不小于2mm。通常情況下，矩形是電路板的形狀，長(zhǎng)寬比在3:2或4:3。當(dāng)印制的電路板面大小>200×150mm時(shí)，這是應(yīng)該考慮PCB板子受到的機(jī)械強(qiáng)度。當(dāng)然，以上只是較為常見(jiàn)且需要注意的問(wèn)題，PCB在生產(chǎn)前所需要注意的事項(xiàng)還很多，需要通過(guò)不斷的實(shí)踐積累，而工業(yè)板子則更應(yīng)注重細(xì)節(jié)。