在如今的微電子行業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)著潮流的變化。特別是在消費(fèi)電子類行業(yè)，產(chǎn)品體積越來(lái)越小，但其制作工藝的復(fù)雜程度卻呈現(xiàn)出反比上升的趨勢(shì)。因而在線式點(diǎn)膠機(jī)噴射技術(shù)因其高速度，高復(fù)雜化，高精密度的特性其逐漸顯示出它無(wú)法替代的優(yōu)勢(shì)。

在線式點(diǎn)膠機(jī)的典型應(yīng)用：

?SMA應(yīng)用，在這類應(yīng)用中需要在焊錫過(guò)后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠)。在線式點(diǎn)膠機(jī)噴射技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于膠閥的噴嘴可以在同一區(qū)域快速噴出多個(gè)膠點(diǎn)，這樣可以保證膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。

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轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝，是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前，將表面貼片膠(SMA)預(yù)先點(diǎn)在BGA粘結(jié)點(diǎn)矩陣的邊角。對(duì)于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來(lái)說(shuō)，在線式點(diǎn)膠機(jī)的優(yōu)勢(shì)就是高速度、高精度，它可以地將膠點(diǎn)作業(yè)到集成電路的邊緣。

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芯片倒裝，即通過(guò)底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)等半導(dǎo)體器件提供更強(qiáng)的機(jī)械連接。在線式點(diǎn)膠機(jī)、穩(wěn)定的高速噴射點(diǎn)膠技術(shù)能給這些應(yīng)用提供更大的優(yōu)勢(shì)。

?LED行業(yè)應(yīng)用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結(jié)封裝圍壩噴膠應(yīng)用等。