抗老化能力強，極薄的固化薄膜即可產(chǎn)生強導電能力，是于SEM樣品制備的理想用品。對大多數(shù)非導電材料如塑料，陶瓷，木材，玻璃，環(huán)氧樹脂和大多數(shù)金屬都具有優(yōu)異的附著力。使用前樣品臺表面應保持清潔與干燥。

1、導電銀膠能形成足夠強度的接頭,因此,可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑；

2、用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調(diào)諧以及孔修補；

3、在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接，可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接，用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途；

4、用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊，導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代品。

導電銀膠粘劑就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接。導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途。導電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭，因此，可以用作結(jié)構(gòu)膠粘劑。

由于電子元件的小型化、微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展，鉛錫焊接遠遠滿足不了導電連接的實際需求，而導電銀膠可以制成漿料，實現(xiàn)很高的線分辨率；而且導電銀膠工藝簡單，易于操作，可提高生產(chǎn)效率，也避免了錫鉛焊料中重金屬鉛引起的環(huán)境污染；所以導電銀膠是替代鉛錫焊接，實現(xiàn)導電連接的理想選擇。