電子裝聯(lián)工藝及設備的分類

（一）按電子產品的安裝技術方式的不同分類

（1) 表面貼裝（ SMT ：Surface Mount Technoloty ）用設備：

如點膠機，錫膏印刷機，多功能貼片機，回流焊接機，在線光學檢測設備AOI，離線或在線X-Ray等。

（2) 通孔插裝技術(THT: Through Hole Technology)用設備

如各種類型的元器件成形機，各種類型元器件插裝機、波峰焊接機、異形插件機、壓裝機、繞接機等。

（3) CMT（混合安裝）用設備：

如選擇性波峰焊接機，模組焊接機，激光焊錫機等。

在后SMT時代，電子元器件的尺寸逐步縮小，現(xiàn)已有部分半導體器件尺寸縮減到毫微級，造成基于機械組裝和焊接的傳統(tǒng)電子裝聯(lián)技術，遇到瓶頸。未來電子產品的發(fā)展不斷渴求制造出需要超微級電子元器件裝聯(lián)才能滿足尺寸要求的電子裝聯(lián)設備。電子裝聯(lián)技術的發(fā)展主要可以考慮高密度與新型元器件的組裝技術、多芯片系統(tǒng)設備/組裝技術、立體組裝技術、整機線三維立體布線技術、特種基板互連技術、微波與毫米波子系統(tǒng)電氣互聯(lián)技術等新技術的發(fā)展與研究，未來電子裝聯(lián)技術工程的知識結構將會越來越復雜，并逐步走向復合化的道路。

從產業(yè)鏈看，上游行業(yè)為提供各類電子元器件的半導體企業(yè)及伺服電機、減速器、控制器、風機、變壓器、型材等零部件及材料制造企業(yè)。

電子整機裝聯(lián)設備主要包括有表面貼裝印刷設備、插件（片）機、貼片機、波峰焊設備、回流焊設備、AOI檢測設備、編帶設備以及屏蔽設備等。這些設備在各自分工合作之下，便可以使得電子產品實現(xiàn)小型化、輕量化制造。