聚焦后的極細的激光光束如同刀具，可將物體表面材料逐點去除，其先進性在于標記過程為非接觸性加工，不產生機械擠壓或機械應力，因此不會損壞被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，熱影響區(qū)域小，加工精細，因此，可以完成一些常規(guī)方法無法實現(xiàn)的工藝。

激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光點，不需要額外增添其它設備和材料，只要激光器能正常工作，就可以長時間連續(xù)加工。激光加工速度快，成本低廉。激光加工由計算機自動控制，生產時不需人為干預。

激光能標記何種信息，僅與計算機里設計的內容相關，只要計算機里設計出的圖稿打標系統(tǒng)能夠識別，那么打標機就可以將設計信息的還原在合適的載體上。因此軟件的功能實際上很大程度上決定了系統(tǒng)的功能。

紫外激光打標機也可稱之為紫外線激光打標機、UV紫外線激光打標機、紫外激光鐳雕機，紫外激光打標機原理：跟普通光纖激光打標機一樣，也是利用激光束在各種物質表面打碼標記長久的標記，在紫外激光加工時的反應機理是通過光化學消融作用實現(xiàn)的,即依靠激光能量打斷原子或分子間的鍵合,使其成為小分子氣化、蒸發(fā)掉。聚焦光斑極小，且加工熱影響區(qū)微乎其微，因而可以進行超精細打標、特殊材料打標。

紫外激光加工進程稱為“光蝕”效應，“冷加工”具有很高負荷能量的(紫外)光子，能夠打斷資料或周圍介質內的化學鍵，至使資料發(fā)作非熱進程損壞。這種冷加工在激光符號加工中具有特別的含義，因為它不是熱燒蝕，而是不發(fā)生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因此對被加工外表的里層和鄰近區(qū)域不發(fā)生加熱或熱變形等作用。所加工出來的資料具有潤滑的邊緣和極低限度的碳化.

工業(yè)化大批量自動化生產流水線環(huán)境下，紫外激光打標機因為其光質量，峰值高，脈寬窄，加工過程熱影響小等優(yōu)勢，在電光轉換效率更高的條件下，成為工業(yè)加工制造生產商的寵兒，能滿足工業(yè)化大批量生產的需求打標。

芯片是所有電子產品中都幾乎要用到的一樣重要配件，每一個電子產品里面都有這許多的IC芯片，提供這不同的功能，在深圳大大小小的電子廠不計其數(shù)，而在如此海量的IC芯片應用中如何能做到環(huán)保、防偽、且信息標識保存，那就需要激光打標機的介入了。

芯片可以在硅膠板上面集成許多的電子元器件從而形成電路，使其達到某些特定的功能，而芯片如此之多就需要做一些標識來區(qū)別它們的功能，比如圖案、數(shù)字等。然而芯片的體積都特別小，這就需要用到激光打標機來對芯片進行精密、細致的芯片激光打標，還不能損壞芯片的功能屬性。

在IC芯片打標方便，民升激光有專門研發(fā)的IC芯片全自動激光打標機，其結構設計采用模塊化，可重組化設計，一方面減少更新?lián)Q代成本，提率。同時夾具可快速更換,實現(xiàn)多品種，小批量的IC芯片柔性生產。

可實現(xiàn)IC芯片激光自動打標精度保證，以機械定位為基礎,結合數(shù)字圖像處理卡為核心的圖像處理系統(tǒng)，多軸運動控制卡控制的運動系統(tǒng)與DSP卡控制的激光器振鏡掃描打標技術，實現(xiàn)IC芯片激光打標的高精度，高速度要求。對完成的IC芯片激光自動打標系統(tǒng)進行了聯(lián)合調試及試運行，針對不同IC芯片產品，優(yōu)化控制參數(shù),滿足了設備設計要求及IC芯片激光打標精度要求。