生活中以及高端制造領(lǐng)域使用了非常多的非金屬材料，比如軟性材料、熱塑性材料、熱敏材料、陶瓷材料、半導(dǎo)體材料以及玻璃等脆性材料。這些材料在生活中大量應(yīng)用，但這些材料加工相對較困難。激光切割機(jī)切割薄玻璃等脆性材料的優(yōu)勢有哪些呢？如果使用傳統(tǒng)切割方式加工損壞率高，加工精度不高，切割形狀可選擇性小，還容易對環(huán)境造成污染，激光切割方式，特別是超快精密切割能很好地避免這些問題，激光切割機(jī)切割精度高，穩(wěn)定性強(qiáng)。

不銹鋼是生活中常見的金屬材料，加工不銹鋼原料肯定會用到切割，目前適合切割不銹鋼的方式就是激光切割了。激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料熔化，同時借助同向同軸的高速氣體吹除熔融物質(zhì)，從而實(shí)現(xiàn)切割工件的目的。激光切割不銹鋼效果如何呢？相比于傳統(tǒng)切割方式，激光切割的操作要求更為簡單，上手更為快捷，加工的兼容性更好，速度方面也有著一定的優(yōu)勢，因此相信在未來的切割方式選擇中，激光切割機(jī)將是大眾的需求。

激光行業(yè)是國家重點(diǎn)扶持的戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，是先進(jìn)制造的代表，受疫情的影響，國內(nèi)制造業(yè)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，加快了制造業(yè)的發(fā)展速度，激光設(shè)備行業(yè)也從中受益明顯。PCB電路板是電子元件產(chǎn)品中重要的部件之一，有著“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”之稱，而且PCB電路板的生產(chǎn)要求也非常的嚴(yán)格，不允許出差錯。所以激光切割設(shè)備已經(jīng)成為了線路板生產(chǎn)過程中必不可少的一部分，應(yīng)用領(lǐng)域也在不斷突破和改進(jìn)。激光加工技術(shù)已經(jīng)在眾多領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，激光切割設(shè)備在電路板中的應(yīng)用也非常廣泛，隨著激光加工技術(shù)，設(shè)備，工藝研究的不斷深化，將會有更廣闊的的應(yīng)用遠(yuǎn)景。由于加工過程中輸入的工件熱量小，所以熱影響區(qū)小，加工效率高，容易實(shí)現(xiàn)自動化。

激光切割由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn)，激光切割機(jī)在醫(yī)療器械行業(yè)已經(jīng)成為常用的工具。醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)工藝十分復(fù)雜，精度要求，進(jìn)入的門檻較高，是一個國家制造業(yè)和高新技術(shù)水平的一個標(biāo)志之一，也是保障國民健康的支撐。醫(yī)療植入芯片激光切割無疑是理想的選擇。醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)過程少不了切割，有些很小，對切割精度要求極其苛刻，一般的切割則很難滿足醫(yī)療精度要求，激光切割作為目前精度的切割方式，對醫(yī)療器械的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。