隨著激光切割設(shè)備上游的激光切割頭、激光器和激光切割控制系統(tǒng)等核心部件的價(jià)格不斷下降，以及企業(yè)技術(shù)實(shí)力、品牌實(shí)力、營(yíng)銷實(shí)力的不斷提升，激光切割設(shè)備市場(chǎng)滲透率不斷提高、應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，此外激光切割正逐步替代金屬成形機(jī)床中的沖床、剪板機(jī)、剪切機(jī)床等傳統(tǒng)產(chǎn)品，激光切割設(shè)備行業(yè)迎來快速發(fā)展時(shí)期。2011年至2015年，全球激光切割關(guān)鍵技術(shù)專利申請(qǐng)出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，年增長(zhǎng)率明顯提升，這一階段主要是由于經(jīng)歷了全球經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響之后，激光切割市場(chǎng)步入復(fù)蘇階段，呈現(xiàn)出穩(wěn)定、高增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。近幾年的發(fā)展，激光切割關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)入另一個(gè)高速增長(zhǎng)時(shí)期。中國(guó)涉及激光切割關(guān)鍵技術(shù)的相關(guān)專利從2015年開始呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，并處于持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，中國(guó)申請(qǐng)人在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)的專利申請(qǐng)總量占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，中國(guó)申請(qǐng)人申請(qǐng)量占比達(dá)到了88％，國(guó)外申請(qǐng)人專利量占比12%，且國(guó)內(nèi)申請(qǐng)人專利有效量高于國(guó)外申請(qǐng)人。國(guó)外申請(qǐng)人仍保持在國(guó)內(nèi)專利布局，日本、美國(guó)、德國(guó)積極在華布局，其中，日本申請(qǐng)人在中國(guó)申請(qǐng)量多，占比7%。國(guó)內(nèi)創(chuàng)新主體在國(guó)內(nèi)申請(qǐng)專利整體風(fēng)險(xiǎn)較小。
伴隨著激光器的逐漸成熟，以及激光設(shè)備的穩(wěn)定度增加，激光切割設(shè)備的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域。如激光晶圓切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光線路板切割，醫(yī)療芯片切割等等。采用激光切割機(jī)具有下列優(yōu)點(diǎn)：
1、品質(zhì)佳：采用先進(jìn)技術(shù)的激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割品質(zhì)高等優(yōu)點(diǎn)；
2、精度高：配合高精度的振鏡和平臺(tái)，精度控制在微米量級(jí)；
3、無污染：激光切割技術(shù)，無化學(xué)藥劑，對(duì)環(huán)境無污染，對(duì)操作人員無危害，環(huán)保；4、 速度快：直接將CAD圖形加載后即可操作，不需要制作模具，節(jié)約了模具制作費(fèi)用及時(shí)間，加快開發(fā)速度；
5、 低成本：生產(chǎn)過程無其他耗材，降低生產(chǎn)成本。
激光切割由于加工精度高、速度快、非接觸切割、柔性加工等特點(diǎn)，激光切割機(jī)在醫(yī)療器械行業(yè)已經(jīng)成為常用的工具。醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)工藝十分復(fù)雜，精度要求，進(jìn)入的門檻較高，是一個(gè)國(guó)家制造業(yè)和高新技術(shù)水平的一個(gè)標(biāo)志之一，也是保障國(guó)民健康的支撐。醫(yī)療植入芯片激光切割無疑是理想的選擇。醫(yī)療植入芯片的生產(chǎn)過程少不了切割，有些很小，對(duì)切割精度要求極其苛刻，一般的切割則很難滿足醫(yī)療精度要求，激光切割作為目前精度的切割方式，對(duì)醫(yī)療器械的發(fā)展有很大的促進(jìn)作用。
在5G技術(shù)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展下，PCB作為整個(gè)電子信息制造的基礎(chǔ)，為滿足市場(chǎng)需求，PCB生產(chǎn)設(shè)備及創(chuàng)新技術(shù)隨之升級(jí)。
隨著生產(chǎn)設(shè)備升級(jí)，為了使PCB質(zhì)量更高，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能滿足PCB生產(chǎn)需求，激光切割機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。PCB市場(chǎng)爆發(fā)，給激光切割設(shè)備帶來了需求。激光切割機(jī)加工PCB的優(yōu)勢(shì)
PCB激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，激光切割線路板無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，PCB切割無塵埃，無應(yīng)力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。不會(huì)損壞零件。