伴隨著激光器的逐漸成熟，以及激光設備的穩(wěn)定度增加，激光切割設備的應用越來越普及，激光應用邁向更廣闊的領域。如激光晶圓切割，激光陶瓷切割，激光玻璃切割，激光線路板切割，醫(yī)療芯片切割等等。采用激光切割機具有下列優(yōu)點：

1、品質佳：采用先進技術的激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割品質高等優(yōu)點；

2、精度高：配合高精度的振鏡和平臺，精度控制在微米量級；

3、無污染：激光切割技術，無化學藥劑，對環(huán)境無污染，對操作人員無危害，環(huán)保；4、 速度快：直接將CAD圖形加載后即可操作，不需要制作模具，節(jié)約了模具制作費用及時間，加快開發(fā)速度；

5、 低成本：生產過程無其他耗材，降低生產成本。

近年來，激光行業(yè)競爭進一步加劇，設備供應商盈利能力有所削弱。受貿易摩擦與國內經濟放緩預期影響，國內設備發(fā)展有所放緩。但隨著國內其他行業(yè)的發(fā)展，激光設備在各行各業(yè)的應用逐漸增加，帶動了激光設備行業(yè)的發(fā)展與進步。相較于傳統(tǒng)切割方式，激光切割的優(yōu)勢主要包括切割速度快、加工精度高。具體包括：

1、精度高，速度快，切縫窄，熱影響區(qū)小，切割面平滑；

2、加工柔性好，還可以切割管材以及其他異型材料；

3、可以對任何硬度的材質進行無變形切割；激光切割速度快：激光切割的切割速度是傳統(tǒng)切割方式的10倍以上，激光切割質量高：傳統(tǒng)的切割方式，對材料的損耗較大，同時，從切割效果來看，也不如激光切割，通常需要二次加工，精度方面也相對欠缺。激光切割之所以對于材料損傷非常小主要在于其為非接觸加工工藝，無需二次加工，精度也優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式。

醫(yī)療器械遠不同于一般工業(yè)產品，它直接或間接作用于人體，關系人的性命。這決定了國家對該行業(yè)生產過程的監(jiān)控，相比其他任何一類制造產品都更加嚴格。為達到嚴格的標準，產品精度上絲毫不能馬虎。這時候，激光加工就起到關鍵的作用。激光切割可在醫(yī)療設備的金屬部件實現下料切割，也可以用超精密激光加工制作微細醫(yī)用器材，又或者直接用激光實現微創(chuàng)手術。激光切割在醫(yī)療器械制造中的應用包括：制造支架、心臟瓣膜、醫(yī)療工具和設備組件。激光切割的優(yōu)點主要包括：可以控制零件變形小化、地切割能力、無工具磨損、更快的樣機制作以及可切割大多數金屬和材料。激光技術以其高精度、率、非接觸等特點在醫(yī)療領域發(fā)揮較大的作用。

激光行業(yè)是國家重點扶持的戰(zhàn)略新興產業(yè)，是先進制造的代表，受疫情的影響，國內制造業(yè)經濟復蘇，加快了制造業(yè)的發(fā)展速度，激光設備行業(yè)也從中受益明顯。PCB電路板是電子元件產品中重要的部件之一，有著“電子系統(tǒng)產品之母”之稱，而且PCB電路板的生產要求也非常的嚴格，不允許出差錯。所以激光切割設備已經成為了線路板生產過程中必不可少的一部分，應用領域也在不斷突破和改進。激光加工技術已經在眾多領域得到了廣泛的應用，激光切割設備在電路板中的應用也非常廣泛，隨著激光加工技術，設備，工藝研究的不斷深化，將會有更廣闊的的應用遠景。由于加工過程中輸入的工件熱量小，所以熱影響區(qū)小，加工效率高，容易實現自動化。