電路板的高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必需，也是降低干擾的有效手段，PCB板層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位本錢也就越高，這就要求在進(jìn)行PCB Layout時(shí)，除了選擇合適的層數(shù)的PCB板，還需要進(jìn)行公道的元器件布局規(guī)劃，并采用準(zhǔn)確的布線規(guī)則來(lái)完成設(shè)計(jì)。

取代從一個(gè)或多個(gè)預(yù)先定義的控制器集成電路實(shí)現(xiàn)電源管理系統(tǒng)的方法，更有效的方法是首先考慮需要那些基本功能，以支持電源管理系統(tǒng)。這些功能可以分為支持硬件測(cè)量和控制的資源，支持時(shí)序和組合處理創(chuàng)建的邏輯運(yùn)算。表1列出了需要實(shí)現(xiàn)電源管理的*常見的部分功能。

監(jiān)控板上的電源電壓，電流和電路板上子系統(tǒng)的狀態(tài)信號(hào)，以確定一切是否正常工作。如果是這樣的情況，那么控制器可以使cPCI總線上的HEALTHY信號(hào)有效。在出現(xiàn)故障情況下，該控制器需要以盡量減少潛在損害的方式作出反應(yīng)。

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下： 焊盤：用于焊接元器件引腳的金屬孔。 過孔：有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。 安裝孔：用于固定電路板。 導(dǎo)線：用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。 接插件：用于電路板之間連接的元器件。 填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。 電路板電氣邊界：用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。