覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機(jī)臺面有硬質(zhì)利器物存在，開料時覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前必須認(rèn)真清潔臺面，確保臺面光滑無硬質(zhì)利器物存在。

現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下： 露基材造成的開路： 1、覆銅板進(jìn)庫前就有劃傷現(xiàn)象; 2、覆銅板在開料過程中被劃傷; 3、覆銅板在鉆孔時被鉆咀劃傷; 4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中被劃傷; 5、沉銅后堆放板時因操作不當(dāng)導(dǎo)致表面銅箔被碰傷; 6、生產(chǎn)板在過水平機(jī)時表面銅箔被劃傷。

印制在絕緣基板上超過3層的印刷電路板稱為多層板。由數(shù)塊薄的單面板或雙面板組成，厚度一般為1.2-2.5mm。為了引出夾在具有絕緣基材中間的電路，在多層線路板上安裝元器件的孔需用金屬化，即在小圓孔的內(nèi)表面層涂上金屬材料層，與夾在具有絕緣基材中間的印刷電路連接。

實(shí)際上只有那些需要測試的測試點(diǎn)的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進(jìn)行檢測，當(dāng)設(shè)計(jì)電路板時，還是應(yīng)該使所有的檢測點(diǎn)在電路板的焊接面。針床測試儀設(shè)備昂貴，且很難維修。針頭依據(jù)其具體應(yīng)用選不同排列的探針。