多層線路板
這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層,進一步擴大了PCB設(shè)計的密度和復雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性,多層PCB使設(shè)計人員能夠制作出非常厚實和高度復合的設(shè)計。
在該設(shè)計中使用的額外層是電力平面,它們都為電路提供電力供應,并且還降低由設(shè)計發(fā)射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。
目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂,一面或二面覆銅箔,經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布,在無紡布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔,經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。
線路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點:
優(yōu)點:具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點,過期的板子也可以重新做一次表面處理。
缺點:
1.OSP透明無色,所以檢查起來比較困難,很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。
2.OSP本身是絕緣的,不導電,會影響電氣測試。所以測試點必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面,比如按鍵的鍵盤表面。
3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時,需在一定時間內(nèi)完成,通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完
在于單面板線路只在線路板的一面,而雙面線路板的線路則可以在線路板的兩個面中,中間用過孔將雙面的PCB線路連接起來。雙面線路板板制作與單面線路板除了制作的流程不一樣外,還多一沉銅工藝,也就是將雙面線路導通的工藝。