雙面線路板

這種類型的PCB比單面板更加熟悉。板的基板的兩面都包括金屬導電層，元件也附著在兩側(cè)。PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側(cè)的電路。

這些電路板用于通過以下兩種技術之一來連接每側(cè)的電路：通孔和表面貼裝技術。通孔技術可以將小型電線(通過孔)稱為引線，并將每一端焊接到合適的部件上 。

表面貼裝技術與通孔技術不同，不使用電線。 在這個地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。表面貼裝技術允許許多電路在電路板上的較小空間內(nèi)完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。

目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。

隨著科技發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷朝著高密度化、多功能化及信號傳輸高頻化、高速化方向發(fā)展，目前骨干網(wǎng)信號傳輸頻率已經(jīng)高達100Gbit/s，相應地單通道傳輸速率也高達10Gbit/s甚至25Gbit/s，且信號傳輸高速化扔保持著迅猛的發(fā)展趨勢。信號傳輸?shù)母咚倩l(fā)展使得信號傳輸過程中更容易出現(xiàn)反射、串擾等信號完整性問題，且傳輸速率越快，信號損耗也就越大，如何降低信號在傳輸過程中的損耗、保證信號完整性是高速線路板發(fā)展中面臨的巨大挑戰(zhàn)。

在于單面板線路只在線路板的一面，而雙面線路板的線路則可以在線路板的兩個面中，中間用過孔將雙面的PCB線路連接起來。雙面線路板板制作與單面線路板除了制作的流程不一樣外，還多一沉銅工藝，也就是將雙面線路導通的工藝。