多層線路板

這些PCB通過(guò)在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進(jìn)一步擴(kuò)大了PCB設(shè)計(jì)的密度和復(fù)雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設(shè)計(jì)人員能夠制作出非常厚實(shí)和高度復(fù)合的設(shè)計(jì)。

在該設(shè)計(jì)中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應(yīng)，并且還降低由設(shè)計(jì)發(fā)射的電磁干擾的水平。 通過(guò)將信號(hào)電平放置在電源平面的中間來(lái)獲得較低的EMI電平。

剛性線路板

除了具有不同層數(shù)和側(cè)面之外，印刷電路板也可能會(huì)改變不靈活性。大多數(shù)客戶在圖像電路板時(shí)通常會(huì)考慮不靈活的PCB。剛性印刷電路板使用固體剛性基材，如玻璃纖維，保持板的扭曲。計(jì)算機(jī)塔內(nèi)的主板是不靈活PCB的示例。

目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級(jí)無(wú)堿玻璃無(wú)紡布，在無(wú)紡布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。

雙面線路板介紹

雙面線路板是電路板中很重要的一種PCB板，市場(chǎng)上有雙面線路板金屬基地PCB板、Hi-Tg重銅箔線路板、平的蜿蜒的雙面線路板、高頻率的線路板、混合介電基地高頻雙面線路板等，它適用于廣泛的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)如:電信、供電、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、數(shù)碼產(chǎn)品、科教儀器、醫(yī)療器械、汽車、航空航天防御等。

雙面線路板通常采用環(huán)氧玻璃布覆銅箔板制造。它主要用于性能要求較高的通信電子設(shè)備、高級(jí)儀器儀表以及電子計(jì)算機(jī)等。雙面板的生產(chǎn)工藝一般分為工藝導(dǎo)線法、堵孔法、掩蔽法和圖形電鍍一蝕刻法等幾種。

雙面線路板打樣，常用的工藝。同時(shí)松香工藝、OSP工藝、鍍金工藝、沉金、鍍銀這些工藝，在雙面板中同樣適用。噴錫工藝：外觀好，焊盤為銀白色，焊盤容易上錫，焊接容易，價(jià)格低廉s。錫金工藝：質(zhì)量穩(wěn)定，通常用于有邦定IC的情況下。