多層線路板

這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進(jìn)一步擴(kuò)大了PCB設(shè)計(jì)的密度和復(fù)雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設(shè)計(jì)人員能夠制作出非常厚實(shí)和高度復(fù)合的設(shè)計(jì)。

在該設(shè)計(jì)中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應(yīng)，并且還降低由設(shè)計(jì)發(fā)射的電磁干擾的水平。 通過將信號電平放置在電源平面的中間來獲得較低的EMI電平。

線路板OSP(抗氧化)工藝的優(yōu)缺點(diǎn)：

優(yōu)點(diǎn)：具有裸銅板焊接的所有優(yōu)點(diǎn)，過期的板子也可以重新做一次表面處理。

缺點(diǎn)：

1.OSP透明無色，所以檢查起來比較困難，很難辨別是否經(jīng)過OSP處理。

2.OSP本身是絕緣的，不導(dǎo)電，會影響電氣測試。所以測試點(diǎn)必須開鋼網(wǎng)加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點(diǎn)作電性測試。OSP更無法用來作為處理電氣接觸表面，比如按鍵的鍵盤表面。

3.OSP容易受到酸及溫度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內(nèi)完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內(nèi)用完

線路板設(shè)計(jì)和制作過程有20道工序之多，上錫不良還真是個令人頭疼的問題，線路板上錫不良可能導(dǎo)致諸如線路沙孔、崩線、線路狗牙、開路、線路沙孔幼線;孔銅薄嚴(yán)重則成孔無銅;退錫不凈(返退錫次數(shù)多會影響鍍層退錫不凈)等品質(zhì)問題，因此遇到上錫不良往往就意味著需要重新焊接甚至是前功盡棄，需要重新制作。

線路板上錫不良的處理方法：

線路板在SMT生產(chǎn)貼片時會出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和線路板裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。

線路板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時添補(bǔ)加、增加電流密度、延長電鍍時間。

2.不定時檢查陽極的消耗量合理的補(bǔ)加陽極。

3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

4.合理的調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

5.加強(qiáng)鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴(yán)格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

9.控制線路板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時間

10.正確使用助焊劑。