雙面線路板

這種類型的PCB比單面板更加熟悉。板的基板的兩面都包括金屬導(dǎo)電層，元件也附著在兩側(cè)。PCB中的孔使單個電路上的電路連接到另一側(cè)的電路。

這些電路板用于通過以下兩種技術(shù)之一來連接每側(cè)的電路：通孔和表面貼裝技術(shù)。通孔技術(shù)可以將小型電線(通過孔)稱為引線，并將每一端焊接到合適的部件上 。

表面貼裝技術(shù)與通孔技術(shù)不同，不使用電線。 在這個地方，許多小鉛筆直接焊接在板上。表面貼裝技術(shù)允許許多電路在電路板上的較小空間內(nèi)完成，這意味著電路板可以執(zhí)行更多的功能，通常以比通孔板更小的重量和更快的速度進行。

柔性線路板

通常，柔性板中的基板是柔性塑料。這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過程中不能轉(zhuǎn)動或移動的形式，而不會影響印刷電路板上的電路。

雖然柔性板比硬質(zhì)PCB更傾向于打算和創(chuàng)造更多的功能，但它們具有許多優(yōu)點。例如，他們可以在像衛(wèi)星這樣的高級齒輪上恢復(fù)沉重或龐大的接線，重量和空間重要。Flex板也可以有三種格式，即單面，雙面或多層格式。

剛性柔性板將柔性和剛性電路板的技術(shù)融合在一起。一個簡單的剛性柔性板包括一個與柔性電路板相連的剛性電路板。如果設(shè)計要求需要，這些板可以更加復(fù)雜。

首先我們要知道印制線路板的功能和作用，步為了供給完成層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以印制線路板流程在整個電子產(chǎn)品中，幾乎所有每種電子設(shè)備，小到電子手表、大到計算機，再到通訊電子設(shè)備，后用到軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互相連接，都會用到它。

線路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。

簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當阻隔層，簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機薄膜。因為是有機物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會被氧化。焊接的時候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因為電路板面積太大了，OSP更加經(jīng)濟實惠。