多層線路板錫板/沉金板制作流程:

開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝

多層線路板鍍金板制作流程:

開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝

多層線路板的制作

多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)(例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟，所附予多層線路板的特性則更多樣化。

四層線路板跟單面、雙面相比，是由哪些層數(shù)組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢?四層線路板主要由以下層面組成：Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內(nèi)部電源)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統(tǒng)工作層)。四層線路板每層的作用介紹：

1、信號層分為頂層、中層、底層，主要是用來放置各種元器件，或者用于布線、焊接的。

2、內(nèi)部電源層也叫做內(nèi)電層，專用于布置電源線和地線。

3、機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、數(shù)據(jù)資料、過孔信息等。

4、阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。

5、絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。

6、系統(tǒng)工作層用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。

四層線路板和六層線路板的區(qū)別：

1、由于是6層線路板，有4層可以走信號線，所以線路板表面上出現(xiàn)的布線應(yīng)該比較寬松(同層布線)，這樣有利于減少相互間的干擾。

2、六層線路板的重量要大于四層線路板，但是單條內(nèi)存模組就比較難比較出來，但是如果各拿出來20條同樣的內(nèi)存，就比較容易比較出來了。

3、如果有的導(dǎo)孔在線路板正面出現(xiàn)，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果線路板的正反面都能找到相同的導(dǎo)孔，自然就是四層板了。

其中四層線路板的價(jià)格較為低廉，但是相對的在抗噪訊的能力也比較弱，而六層板的成本則較高，因?yàn)殡娫淳€路或接地線路可以單獨(dú)占用一層，而不必與其它信號線路混在一起，所以在抗噪訊干擾的能力也比四層板較佳、性能更穩(wěn)定一點(diǎn)。四層板與六層板的差異不是很容易以線路厚度來分辨，不過許多六層板都會有如下圖的層數(shù)標(biāo)示：

一面可看到123的字樣，越中間的標(biāo)示層越模糊，另一面則可看到456的字樣，這就是各層的標(biāo)示記號。

所以一般廠商都采用四層線路 板。但是不可以否認(rèn)，這在一定程度上是一種節(jié)約成本，如果使用6 層板的話，可以有充足的布線空間，也有更多的地線和電源的考慮方案。所以，不需要太苛刻于走線的過于緊密。這樣線寬和線間的電磁干擾都會充分得到考慮。