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2023-07-07 12:21:01  367次瀏覽 次瀏覽
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多層線路板加工預(yù)烘工序的注意事項(xiàng)。

1、PCB電路板如果采用烘箱,一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制,以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔,無(wú)雜質(zhì),以免掉落在板上,損傷膜面。

2、不要使用自然干燥,且干燥必須完全,否則易粘底片而致曝光不良。

3、PCB電路板加工預(yù)烘后,多層線路板板子應(yīng)經(jīng)風(fēng)冷或自然冷卻后再進(jìn)行底片對(duì)位曝光。

4、把多層線路板放進(jìn)去預(yù)烘后,涂膜到顯影擱置時(shí)間多不超過(guò)兩天,濕度大時(shí)盡量在半天內(nèi)曝光顯影。5、對(duì)于液態(tài)光致抗蝕劑型號(hào)不同要求也不同,應(yīng)仔細(xì)閱讀說(shuō)明書(shū),并根據(jù)生產(chǎn)實(shí)踐調(diào)整工藝參數(shù),如厚度、溫度、時(shí)間等。

控制好預(yù)烘的溫度和時(shí)間很重要。溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng),顯影困難,不易去膜。若溫度過(guò)低或時(shí)間過(guò)短,干燥不完全,皮膜有感壓性,易粘底片而致曝光不良,且易損壞底片。所以,多層線路板加工預(yù)烘恰當(dāng),顯影和去膜較快,圖形質(zhì)量好。

多層線路板的制作

多層線路板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做,然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板,并納入指定的層間中,再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合,至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無(wú)多大改變,不過(guò)隨著材料及制程技術(shù)(例如:壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善)更趨成熟,所附予多層線路板的特性則更多樣化。

線路板材質(zhì)材料,覆銅板-----又名基材 。覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡(jiǎn)CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。

當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí),也叫芯板(CORE)。目前,市場(chǎng)上供應(yīng)的覆銅板,從基材考慮,主要可分以下幾類:紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無(wú)紡布基板、復(fù)合基板。

四層線路板中盲孔的作用有哪些?

在非穿導(dǎo)孔技術(shù)中,盲孔和埋孔的應(yīng)用,可以極大地降低線路板的尺寸和質(zhì)量,減少層數(shù),提高電磁兼容性,增加電子產(chǎn)品特色,降低成本,同時(shí)也會(huì)使得設(shè)計(jì)工作更加簡(jiǎn)便快捷。在傳統(tǒng)線路板設(shè)計(jì)和加工中,通孔會(huì)帶來(lái)許多問(wèn)題。首先它們占居大量的有效空間,其次大量的通孔密集一處也對(duì)多層線路板內(nèi)層走線造成巨大障礙,這些通孔占去走線所需的空間,它們密集地穿過(guò)電源與地線層的表面,還會(huì)破壞電源地線層的阻抗特性,使電源地線層失效。且常規(guī)的機(jī)械法鉆孔將是采用非穿導(dǎo)孔技術(shù)工作量的20倍。

在線路板設(shè)計(jì)中,雖然焊盤(pán)、過(guò)孔的尺寸已逐漸減小,但如果板層厚度不按比例下降,將會(huì)導(dǎo)致通孔的縱橫比增大,通孔的縱橫比增大會(huì)降低可靠性。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟,應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能,若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm,所帶來(lái)的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的 1/10左右,提高了線路板的可靠性。

由于采用非穿導(dǎo)孔技術(shù),使得線路板上大的過(guò)孔會(huì)很少,因而可以為走線提供更多的空間。剩余空間可以用作大面積屏蔽用途,以改進(jìn)EMI/RFI性能。同時(shí)更多的剩余空間還可以用于內(nèi)層對(duì)器件和關(guān)鍵網(wǎng)線進(jìn)行部分屏蔽,使其具有電氣性能。采用非穿導(dǎo)孔,可以更方便地進(jìn)行器件引腳扇出,使得高密度引腳器件(如 BGA 封裝器件)很容易布線,縮短連線長(zhǎng)度,滿足高速電路時(shí)序要求。

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