多層線路板

這些PCB通過(guò)在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進(jìn)一步擴(kuò)大了PCB設(shè)計(jì)的密度和復(fù)雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問(wèn)性，多層PCB使設(shè)計(jì)人員能夠制作出非常厚實(shí)和高度復(fù)合的設(shè)計(jì)。

在該設(shè)計(jì)中使用的額外層是電力平面，它們都為電路提供電力供應(yīng)，并且還降低由設(shè)計(jì)發(fā)射的電磁干擾的水平。 通過(guò)將信號(hào)電平放置在電源平面的中間來(lái)獲得較低的EMI電平。

剛性線路板

除了具有不同層數(shù)和側(cè)面之外，印刷電路板也可能會(huì)改變不靈活性。大多數(shù)客戶在圖像電路板時(shí)通常會(huì)考慮不靈活的PCB。剛性印刷電路板使用固體剛性基材，如玻璃纖維，保持板的扭曲。計(jì)算機(jī)塔內(nèi)的主板是不靈活PCB的示例。

阻抗匹配是指信號(hào)源或者傳輸線跟負(fù)載之間達(dá)到一種適合的搭配。阻抗匹配主要有兩點(diǎn)作用，調(diào)整負(fù)載功率和抑制信號(hào)反射。

1、調(diào)整負(fù)載功率

假定激勵(lì)源已定，那么負(fù)載的功率由兩者的阻抗匹配度決定。對(duì)于一個(gè)理想化的純電阻電路或者低頻電路，由電感、電容引起的電抗值基本可以忽略，此時(shí)電路的阻抗來(lái)源主要為電阻。如圖2所示，電路中電流I=U/(r+R)，負(fù)載功率P=I*I*R。由以上兩個(gè)方程可得當(dāng)R=r時(shí)P取得值，Pmax=U*U/(4*r)。

2、抑制信號(hào)反射

當(dāng)一束光從空氣射向水中時(shí)會(huì)發(fā)生反射，這是因?yàn)楣夂退墓鈱?dǎo)特性不同。同樣，當(dāng)信號(hào)傳輸中如果傳輸線上發(fā)生特性阻抗突變也會(huì)發(fā)生反射。波長(zhǎng)與頻率成反比，低頻信號(hào)的波長(zhǎng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于傳輸線的長(zhǎng)度，因此一般不用考慮反射問(wèn)題。高頻領(lǐng)域，當(dāng)信號(hào)的波長(zhǎng)與傳輸線長(zhǎng)出于相同量級(jí)時(shí)反射的信號(hào)易與原信號(hào)混疊，影響信號(hào)質(zhì)量。通過(guò)阻抗匹配可有效減少、消除高頻信號(hào)反射。

線路板之OSP工藝是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng)，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱(chēng)護(hù)銅劑，英文亦稱(chēng)之Preflux。

簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合成為牢固的焊點(diǎn)。

OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層，簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)薄膜。因?yàn)槭怯袡C(jī)物，不是金屬，所以比噴錫工藝還要便宜。

這層有機(jī)物薄膜的作用是，在焊接之前保證內(nèi)層銅箔不會(huì)被氧化。焊接的時(shí)候一加熱，這層膜就揮發(fā)掉了。焊錫就能夠把銅線和元器件焊接在一起。但是這層有機(jī)膜很不耐腐蝕，一塊OSP的線路板，暴露在空氣中十來(lái)天，就不能焊接元器件了。電腦主板有很多采用OSP工藝。因?yàn)殡娐钒迕娣e太大了，OSP更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠。