多層線路板錫板/沉金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層線路板鍍金板制作流程:
開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)的原因。
1.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)
隨著科技的進(jìn)步，電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來越快，價格也越來越貴。設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)備實現(xiàn)，穩(wěn)定才是提升線路板質(zhì)量的根本之路。導(dǎo)致一些小的線路板廠沒有能力購買昂貴的設(shè)備終導(dǎo)致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)。
2.電路板原材料質(zhì)量不達(dá)標(biāo)
PCB原材料的質(zhì)量是PCB多層電路板質(zhì)量的基本，本身的線路板材質(zhì)不過關(guān)，做出的線路板就會出現(xiàn)起泡，電路板分層，板翹，厚薄不均等。3.線路板生產(chǎn)工藝不過關(guān)
線路板生產(chǎn)的各個工序必須按照嚴(yán)格的生產(chǎn)工藝來實施生產(chǎn)，同時各工序必須配備相應(yīng)的檢測設(shè)備，這些工藝參數(shù)和設(shè)備才能保障線路板質(zhì)量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術(shù)不達(dá)標(biāo)很多電路板廠只有壓低價格，導(dǎo)致生產(chǎn)線路板質(zhì)量不過關(guān)。
線路板材質(zhì)分類
可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing Material)，浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具，在熱壓機(jī)中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。
一般的多層板用的半固化片，則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂，經(jīng)干燥加工而成)。 覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。
若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙基CCI。有：酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。
常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5)，它是目前廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料)：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類，可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年，隨著對環(huán)保問題更加重視，在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種，可稱為“綠色型阻燃cCL”。
隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的高速發(fā)展，對cCL有更高的性能要求。因此，從CCL的性能分類，又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。
多層線路板分層起泡解決方法
1、內(nèi)層板在疊層壓制前，需烘烤保持干燥。
嚴(yán)格控制壓制前后的工藝程序，確保工藝環(huán)境與工藝參數(shù)符合技術(shù)要求。
2、檢查壓制完的多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄。
將壓制后的半成品，再于140℃中補烤2-6小時，繼續(xù)進(jìn)行固化處理。
3、嚴(yán)格控制黑化生產(chǎn)線氧化槽與清洗槽的工藝參數(shù)并加強檢驗板面的外表品質(zhì)。
試用雙面處理的銅箔(DTFoil)。
4、作業(yè)區(qū)與存儲區(qū)需加強清潔管理。
(1)減少徒手搬運與持續(xù)取板的頻率。
(2)疊層作業(yè)中各種散材需加遮蓋以防污染。
(3)當(dāng)工具銷釘必須實施潤滑脫銷的表面處理時應(yīng)與疊層作業(yè)區(qū)分隔，不能在疊層作業(yè)區(qū)內(nèi)進(jìn)行。
5、適當(dāng)加大壓制的壓力強度。
(1)適當(dāng)減緩升溫速率增長流膠時間，或多加牛皮紙以緩和升溫曲線。
(2)更換流膠量較高或膠凝時間較長的半固化片。
(3)檢查鋼板表面是否平整無缺陷。
(4)檢查定位銷長度是否過長，造成加熱板未貼緊而使得熱量傳遞不足。
(5)檢查真空多層壓機(jī)的真空系統(tǒng)是否良好。
6、適當(dāng)調(diào)整或降低所采用的壓力。
(1)壓制前的內(nèi)層板需烘烤除濕，因水分會增大與加速流膠量。
(2)改用流膠量較低或膠凝時間較短的半固化片。
7、盡量蝕刻掉無用的銅面。
8、適當(dāng)?shù)闹饾u增加真空壓制所使用的壓力強度直到通過五次浮焊試驗(每次均為288℃，10秒鐘)為止。