形成PCB電路板產(chǎn)品質量不過關的原因。

1.電路板生產(chǎn)設備不達標

隨著科技的進步，電路板生產(chǎn)設備更新?lián)Q代越來越快，價格也越來越貴。設備是從硬件上保證質量，加大設備上的投入，讓設備實現(xiàn)，穩(wěn)定才是提升線路板質量的根本之路。導致一些小的線路板廠沒有能力購買昂貴的設備終導致生產(chǎn)的PCB打樣產(chǎn)品質量不過關。

2.電路板原材料質量不達標

PCB原材料的質量是PCB多層電路板質量的基本，本身的線路板材質不過關，做出的線路板就會出現(xiàn)起泡，電路板分層，板翹，厚薄不均等。3.線路板生產(chǎn)工藝不過關

線路板生產(chǎn)的各個工序必須按照嚴格的生產(chǎn)工藝來實施生產(chǎn)，同時各工序必須配備相應的檢測設備，這些工藝參數(shù)和設備才能保障線路板質量的穩(wěn)定性。由于生產(chǎn)技術不達標很多電路板廠只有壓低價格，導致生產(chǎn)線路板質量不過關。

一、多層電路板板面起泡其實是板面結合力不良的問題，也就是板面的表面質量問題，這包含兩方面的內容：

1.多層電路板板面清潔度的問題；

2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電路板上的PCB板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或過低，在后續(xù)生產(chǎn)加工過程和組裝過程中難于抵抗電路板生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，終造成鍍層間不同程度分離現(xiàn)象。

二、現(xiàn)就可能在生產(chǎn)加工過程中造成板面質量不良的一些因素歸納總結如下：

1.基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工重要注意控制，以免造成多層電路板板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題；這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。2.多層電路板板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

3.沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現(xiàn)象；即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產(chǎn)生粗化過度現(xiàn)象，也會存在著一定的質量隱患；因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數(shù)調政至；

4.水洗問題：為沉銅電鍍處理要經(jīng)過大量的化學藥水處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，多層電路板板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成PCB多層電路板板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面的問題；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量、水質、水洗時間和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低，更要注意將強對水洗的控制；

5.沉銅前處理中和圖形電鍍前處理中的微蝕：微蝕過度會造成孔口漏基材，造成孔口周圍起泡現(xiàn)象；微蝕不足也會造成結合力不足，引發(fā)起泡現(xiàn)象；因此要加強對微蝕的控制；一般沉銅前處理的微蝕深度在1.5---2微米,圖形電鍍前處理微蝕在0.3---1微米,有條件通過化學分析和簡單試驗稱重法控制微蝕厚度或為蝕速率；一般情況下微蝕後的多層電路板板面色澤鮮艷,為均勻粉紅色,沒有反光；如果顏色不均勻,或有反光說明制程前處理存在質量隱患；注意加強檢查；另外微蝕槽的銅含量,槽液溫度,負載量,微蝕劑含量等都是要注意的項目；

6.沉銅返工不良：一些沉銅或圖形轉後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當?shù)然蚱渌蚨紩斐蒔CB板面起泡；沉銅電路板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗后直接從線上除油后酸洗不經(jīng)委蝕直接返工；不要重新除油微蝕；對于已經(jīng)板電加厚的板件，應現(xiàn)在微蝕槽褪鍍,注意時間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調整。

四層線路板跟單面、雙面相比，是由哪些層數(shù)組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢?四層線路板主要由以下層面組成：Signal Layers(信號層)、InternalPlanes(內部電源)、Mechanical Layers(機械層)、Masks(阻焊層)、Silkscreen(絲印層)、及System(系統(tǒng)工作層)。四層線路板每層的作用介紹：

1、信號層分為頂層、中層、底層，主要是用來放置各種元器件，或者用于布線、焊接的。

2、內部電源層也叫做內電層，專用于布置電源線和地線。

3、機械層一般用于放置有關制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、數(shù)據(jù)資料、過孔信息等。

4、阻焊層也有頂層和底層，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。

5、絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。

6、系統(tǒng)工作層用于顯示違反設計規(guī)則檢查的信息。

四層線路板和六層線路板的區(qū)別：

1、由于是6層線路板，有4層可以走信號線，所以線路板表面上出現(xiàn)的布線應該比較寬松(同層布線)，這樣有利于減少相互間的干擾。

2、六層線路板的重量要大于四層線路板，但是單條內存模組就比較難比較出來，但是如果各拿出來20條同樣的內存，就比較容易比較出來了。

3、如果有的導孔在線路板正面出現(xiàn)，卻在反面找不到，那么就一定是6/8層板了。如果線路板的正反面都能找到相同的導孔，自然就是四層板了。

其中四層線路板的價格較為低廉，但是相對的在抗噪訊的能力也比較弱，而六層板的成本則較高，因為電源線路或接地線路可以單獨占用一層，而不必與其它信號線路混在一起，所以在抗噪訊干擾的能力也比四層板較佳、性能更穩(wěn)定一點。四層板與六層板的差異不是很容易以線路厚度來分辨，不過許多六層板都會有如下圖的層數(shù)標示：

一面可看到123的字樣，越中間的標示層越模糊，另一面則可看到456的字樣，這就是各層的標示記號。

所以一般廠商都采用四層線路 板。但是不可以否認，這在一定程度上是一種節(jié)約成本，如果使用6 層板的話，可以有充足的布線空間，也有更多的地線和電源的考慮方案。所以，不需要太苛刻于走線的過于緊密。這樣線寬和線間的電磁干擾都會充分得到考慮。