柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
柔性電路板又稱軟性電路板、撓性電路板,其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…,但國內有關FPC的質量檢測還主要依靠人工目測,成本高且效率低。而隨著電子產業(yè)飛速發(fā)展,電路板設計越來越趨于高精度、高密度化,傳統(tǒng)的人工檢測方法已無法滿足生產需求,F(xiàn)PC缺陷自動化檢測成為產業(yè)發(fā)展必然趨勢。
銅箔適合于使用在柔性電路之中,它可以采用電淀積或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側表面具有光澤,而另一側被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料,可以被制成許多種厚度和寬度,ED銅箔的無光澤一側,常常經特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外,還具有硬質平滑的特點,它適合于應用在要求動態(tài)撓曲的場合之中。
著各方興趣的增加,IPC 覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展,該工作已經完成。 該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的:部件面朝下裝到支撐引腳上,且負載施加于 BGA 的背面。根據(jù) IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。
雙面組裝工藝 A:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(僅對B面,清洗,檢測,返修) 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。 B:來料檢測,PCB的A面絲印焊膏(點貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠,貼片,固化,B面波峰焊,清洗,檢測,返修)此工藝適用于在PCB的A面回流。