承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工藝。
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料等，有需要可致電咨詢。
免費店鋪在線升級
免費店鋪在線升級
承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除濕，拆卸，除錫，除氧化，植球，清洗，修腳，壓腳，磨面，面蓋，打字，編帶等工藝。
SMT貼片爐后BGA返修焊接，換料等，有需要可致電咨詢。
特別提醒：本頁面所展現(xiàn)的公司、產(chǎn)品及其它相關(guān)信息，均由用戶自行發(fā)布。
購買相關(guān)產(chǎn)品時務(wù)必先行確認商家資質(zhì)、產(chǎn)品質(zhì)量以及比較產(chǎn)品價格，慎重作出個人的獨立判斷，謹防欺詐行為。