深圳市千京科技發(fā)展專業(yè)從事高分子聚合物等新材料的信息調研、新產品的技術研發(fā)、難題攻關，加工和技術指標的測試及公司技術人員的培訓，是目前國內在高分子復合材料領域具有較高技術水平的研發(fā)中心。

LED封裝膠QK--6850-1 A/B由A劑和B劑組成，屬于1.42折射率硅膠，特別適合于玉米燈灌封，產品透明度高、排泡性好，固化周期短、脫模性好、耐高低溫效果好。固化前A外觀無色透明液體，B外觀無色透明液體

LED封裝膠QK--6850-1 A/B使用指引：

1. A、B兩組分按照質量比1：1使用，建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產。

2. 使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠，或者在室溫下于 100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。

3. 點膠前對模具噴上脫模劑，在注膠之前，請將玉米燈在150℃下預熱30分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前點膠。

4. 注膠后應將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。

5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。

6. 未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。

硅膠的操作方式不一樣，會衍生全然不同的結果，如汽泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，請避免造成的因素，或咨詢相關人員。

抽真空的設備為一開放系統(tǒng)，且不要與環(huán)氧樹脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是設立一個有機硅膠專用的生產線。