HT640 可剝離外半導體層剝除器（KREE）
產(chǎn)品簡介：
1.用途：10KV可剝除外半導體層剝除
2.操作：操作簡單，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
3.刀刃可調整深度大2mm
調整的旋鈕刻畫為0-0.9mm
每個刻畫進刀深度為0.1mm
4.刀刃可隨時在前進過程中調節(jié)深度
5.適用電纜直徑：16-41mm
6.刀刃低硬度：52HRC
7.刀刃可更換
免費店鋪在線升級
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HT640 可剝離外半導體層剝除器（KREE）
產(chǎn)品簡介：
1.用途：10KV可剝除外半導體層剝除
2.操作：操作簡單，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
3.刀刃可調整深度大2mm
調整的旋鈕刻畫為0-0.9mm
每個刻畫進刀深度為0.1mm
4.刀刃可隨時在前進過程中調節(jié)深度
5.適用電纜直徑：16-41mm
6.刀刃低硬度：52HRC
7.刀刃可更換
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