手機PCB是一種用于支持和連接電子組件的基礎平臺，包含了電子元器件的布局、連接線路以及電氣連接。手機PCB上會安裝各種集成電路、傳感器、存儲器、處理器等組件，起到連接與控制這些組件的作用。手機PCB在手機制造過程中扮演著重要的角色，決定了手機性能、功能和可靠性。

隨著智能手機的普及，相信很多朋友對手機主板都不會陌生。而且，我們還能看到很多回收手機主板的廠商或網(wǎng)站。市場上很多廠商回收功能好的手機主板，然后賣給一些廠商，再由廠商翻新。手機主板含有銅、金、銀、鈀等貴金屬，還含有鉛、汞、鎘、六價鉻、銻、鈹、鎳、鋅、多溴聯(lián)苯醚等有毒有害物質。

手機PCB板是手機內部電路的重要組成部分，選擇合適的材質對于手機的性能和可靠性至關重要。FR-4材質適用于絕大部分普通手機，而高頻材質則適用于有較高頻率信號傳輸需求的手機。在選擇PCB板材質時，需要綜合考慮電氣性能、熱穩(wěn)定性、機械強度和制造成本等因素，以提供更好的用戶體驗和產品性能。

手機電路板中也包含了不少金屬材料，這些金屬主要起到導電的作用，其中：

(1)銅，是手機電路板的主要導體材料，適合在高頻電路中使用。銅具有很好的導電性、導熱性和加工性，被廣泛用于制造手機電路板的連接線路上。

(2)金，是一種高價值的金屬，雖然它的使用量很少，但在手機電路板的元件連接部分和各種接口上仍有所使用。金具有良好的導電性和穩(wěn)定性，能夠確保手機電路板的長期可靠運行。

(3)銀，是一種常用的導電材料，它具有較好的導電性和耐腐蝕性，在手機電路板的連接線路上得到廣泛應用。

(4)錫，是一種常用的焊接材料，主要用于手機電路板的元器件和連接線路的焊接。